インターネプコンジャパン2026〈1/21～1/23〉に出展します

インターネプコンジャパン2026に出展します

当日は、パワーデバイス・パワーモジュール・車載向けカスタムICに幅広く対応した、オリジナル装置を実機展示いたします。

　　　　　　　　　　　　　日　時　：　２０２６年　１月２１日（水）～　１月２３日（金）　

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０：００～１７：００

　　　　　　　　　　　　　会　場　：　東京ビックサイト　　東５ホール　　

　　　　　　　　　　　　小間番号　：　Ｅ１２－３２

展示内容はこちら↓↓↓

【展示装置】

[磁気センサーテストハンドラ　NDM0111]

・磁気センサー開発を支える、温度制御ハンドラ技術

・「温度」「磁場」「位置」―３要素を高精度で制御

・温度制御範囲：－４０℃～１５０℃（高速昇降温対応）

・磁場対応、電磁石・ヘルムホルツコイルに対応、全方位（３D）対応、強磁場５００mT対応

・ハンドリング精度：±５μmの位置再現性

[パワーモジュール用特性外観検査装置　NDM0109]　

・大型パワーモジュールの高速・高精度搬送を実施

・タクトタイム：1.２sec/１pcs以下 (UPH３,０00以上)

・特性試験はオリジナル測定子を採用

・リーフスプリングによる接圧コントロールを実施

[De-Tape to Tray 装置　NDP1101]

・カバーテープを剥離し、エンボスポケット内のデバイスをトレイに収納する自動移載装置

・薄型、小型製品でも安定したハンドリングで詰替可能

・テープ形状、トレイ変更にも柔軟性を持たせた多品種対応

・自動供給、無人化にも対応

・前後工程（検査・梱包装置）との自動連携も容易

ご来場の際は、事前登録が必須となります。
お手数をお掛けしますが、下記URLより来場登録をお願いいたします。

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皆様のご来場を心よりお待ちしております。