NEXT ONE

インターネプコンジャパン2025に出展します

当日は、パワーデバイス・パワーモジュール・車載向けカスタムICに幅広く対応した、オリジナル装置を実機展示いたします。

会場：　東京ビックサイト　東展示棟
　　　　小間番号：　Ｅ１２－８

期間：　２０２４年１月２４日（水）～１月２６日（金）
　　　　１０：００～１７：００

【展示装置】

[トライテンプハンドラ　NDM0101]　
・-４０℃±１℃～150℃±１℃で安定した特性検査が可能です。
・６面外観検査を搭載し、出荷前検査工程に対応。
・独自の熱媒体を採用し、機能性・メンテナンス性を損なうことなく、低フットプリントを実現。
・AEC-Q100に対応した信頼性試験装置への置き換えも可能。

[パワーモジュール用特性外観検査装置　NDM010９]　　
・大型パワーモジュールの高速・高精度搬送を実施します。
・タクトタイム：1.5ｓｅｃ/１ｐｃｓ以下 (UPH2,400以上)
・特性試験はオリジナル測定子を採用
・リーフスプリングによる接圧コントロールを実施。

[テーピング後外観検査装置　TM-１０００]
・エンボステープ内に収納された電子部品の外観検査を高速で行います。
・タクトタイム：40msec/1ｐｃｓ以下
・リード長、リードピッチ、欠け、クラック及びカバーテープシール痕検査など１８項目以上の外観検査が可能。
・卓上型のコンパクトサイズで、設置場所を選びません。
・良品カット(虚報率)は0.2%以下。

[テーピング後外観検査装置　TM-300]
・エンボステープ内に収納された電子部品の外観検査を高速で行います。
・テープ上面、下面２方向からの外観検査が可能。
・検査内容はTM-1000＋ワーク裏面及び、エンボステープポケットの変形。
・NGラベル自動貼り付け機能を搭載し、完全自動化。
・バーコードリーダーによる品種切替、シリアルに紐づけての画像保存など、機能カスタムも可能です。

来場者登録はこちら↓↓↓

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1220005009013657-KEK

皆様のご来場、心よりお待ち致しております。